سهم إنتل (INTC): توظيف الرئيس التنفيذي لـ SK Hynix الذي قد يغير كل شيء بالنسبة لقسم المصنوعات

ملخص سريع

• عيّنت Intel الرئيس التنفيذي السابق لشركة SK Hynix، سيوك-هي لي، نائبًا تنفيذيًا أول في Intel Foundry لقيادة التغليف المتقدم.
• سيشرف لي على التغليف المتقدم وتكامل الأنظمة والتصنيع الخلفي، ويرفع تقاريره مباشرةً إلى الرئيس التنفيذي ليب-بو تان.
• هذا التعيين ليس إشارةً إلى العودة إلى رقائق الذاكرة، بل هو دفعة لتوسيع نطاق تقنية التغليف بما في ذلك EMIB-T وHBI.
• ارتفع سهم Intel بأكثر من 500% خلال الاثني عشر شهرًا الماضية، إذ يُنظر إلى التغليف باعتباره أداةً رئيسيةً لاستقطاب العملاء في أعمال Foundry.
• أفادت التقارير مؤخرًا بأن Intel في محادثات مع SK Hynix بشأن دمج ذاكرة النطاق الترددي العالي، مما سيُعزز مصداقية تقنية EMIB من Intel.

ارتفع سهم Intel (INTC) بأكثر من 500% خلال الاثني عشر شهرًا الماضية، ويرتبط قدر كبير من هذا الزخم بأعمال Foundry، وقد أقدمت الشركة للتو على خطوة كبرى لدعم ذلك.

Intel Corporation, INTC

أعلنت Intel يوم الخميس عن تعيين سيوك-هي لي، الرئيس التنفيذي السابق لشركة SK Hynix، نائبًا تنفيذيًا أول في Intel Foundry، ويرفع تقاريره مباشرةً إلى الرئيس التنفيذي ليب-بو تان.

يركّز دور لي على التغليف المتقدم وتكامل الأنظمة وتطوير التقنيات الخلفية والتصنيع الخلفي. إنه تعيين موجَّه لمعالجة مشكلة موجَّهة.

هذا ليس توجهًا نحو رقائق الذاكرة. انسحبت Intel من ذلك القطاع تدريجيًا ووافقت على بيع ما تبقى من وحدة ذاكرة الفلاش لشركة SK Hynix عام 2020. خلفية لي في هذا المجال ميزةٌ إضافية، وليست الهدف الأساسي.

قال تان في بيان: "يمتلك سيوك-هي خبرةً عميقةً في قيادة منظمات التكنولوجيا والتصنيع المعقدة والضخمة"، مضيفًا أن لي هو "القائد المناسب لبناء هذا الجزء الحيوي من أعمال Intel Foundry وتوسيع نطاقه."

والجدير بالذكر أن لي ليس غريبًا عن Intel؛ إذ عمل فيها مهندسًا من عام 2000 حتى عام 2010 قبل أن ينتقل إلى مناصب قيادية في كوريا الجنوبية. وكان قد تنحّى مؤخرًا عن منصب الرئيس التنفيذي لشركة SK On في نهاية مايو بعد نحو سنتين ونصف في هذا المنصب.

لماذا يهم التغليف لـ Intel Foundry

تراقب وول ستريت Intel Foundry عن كثب. فقد سجّلت الوحدة خسائر بمليارات الدولارات، ويُعدّ استقطاب العملاء الخارجيين السبيل لتحويل هذا الوضع.

برز تغليف الرقائق باعتباره نقطة دخول أكثر سلاسة، إذ يتيح للعملاء المحتملين العمل مع Intel دون الالتزام بعقد العمليات الأكثر تقدمًا. وكتب المحلل جيل لوريا من D.A. Davidson مؤخرًا أنه إذا تمكنت Intel من جعل التغليف يتوسع بشكل موثوق، "فيمكن أن يصبح قناةً لاستقطاب العملاء لمنصة Foundry الأشمل من خلال منح Intel دفعةً من الزخم."

التقنية المحددة التي تحظى بالاهتمام هي EMIB، جسر الربط متعدد الرقائق المدمج من Intel. وتعمل Intel على تموضع EMIB منافسًا لتغليف CoWoS من TSMC. والوصول بهذه التقنية إلى الإنتاج بأحجام كبيرة هو مهمة لي الآن.

الارتباط بـ SK Hynix قد يتجاوز مجرد سطر في السيرة الذاتية

قد تكون صلات لي بـ SK Hynix ذات أهمية تتخطى مؤهلاته. وبحسب تقارير نشرتها ZDNet Korea مؤخرًا، تجري Intel محادثات مع SK Hynix بشأن دمج ذاكرة النطاق الترددي العالي ورقائق المنطق.

مثل هذه الصفقة ستكون تحققًا حقيقيًا لتقنية EMIB من Intel، وقد تُيسّر علاقات لي القائمة مع SK Hynix هذا المسار.

في إطار الهيكل الجديد، يبقى ناغا شاندراسيكاران نائبًا تنفيذيًا أول في Intel Foundry، مركّزًا على تطوير التقنيات الأمامية وتسريع عقدتَي المعالجة 18A و14A.

نُشر هذا المقال بعنوان Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry أولًا على CoinCentral.