SK Hynix prévoit d'investir près de 13 milliards de dollars dans une nouvelle installation d'emballage à Cheongju.SK Hynix prévoit d'investir près de 13 milliards de dollars dans une nouvelle installation d'emballage à Cheongju.

SK Hynix déclare que la nouvelle usine fonctionnera en collaboration avec les autres installations de Cheongju

SK Hynix, l'un des principaux fournisseurs sud-coréens de mémoire à large bande passante, prévoit d'investir environ 19 000 milliards de wons, soit environ 12,9 milliards de dollars, dans la construction d'une usine d'assemblage de puces à Cheongju, dans la province de Chungcheong du Nord (Chungbuk).

Selon l'entreprise, la nouvelle usine contribuera à répondre à la demande croissante de mémoire IA et à soutenir les plans d'équilibrage économique du gouvernement. Elle a expliqué : "Avec un taux de croissance annuel composé de la mémoire à large bande passante (HBM) entre 2025 et 2030 projeté à 33 %, l'importance de répondre de manière préventive à la demande croissante de HBM a considérablement augmenté. Nous avons décidé de ce nouvel investissement pour assurer une réponse stable à la demande de mémoire IA."

L'entreprise a également mentionné que les discussions en cours sur l'investissement régional avaient joué un rôle dans sa décision, précisant qu'elle avait un intérêt à décider de répartir la croissance en dehors des grandes villes. Le projet devrait commencer en avril et devrait être achevé d'ici fin 2027.

Les plans d'investissement font suite à l'annonce par SK Hynix de l'ouverture d'un stand d'exposition client au Venetian Expo, où elle a présenté ses solutions de mémoire IA de nouvelle génération au CES 2026 à Las Vegas.

L'entreprise a déclaré : "Sous le thème 'IA innovante, demain durable', nous prévoyons de présenter une large gamme de solutions de mémoire de nouvelle génération optimisées pour l'IA et travaillerons en étroite collaboration avec les clients pour créer une nouvelle valeur à l'ère de l'IA."

L'entreprise de semi-conducteurs a précédemment exploité à la fois une exposition conjointe du groupe SK et un stand d'exposition client au CES. Cette année, l'entreprise se concentrera sur le stand d'exposition client pour étendre les points de contact avec les clients clés afin de discuter d'une collaboration potentielle.

SK Hynix affirme que la nouvelle usine travaillera en collaboration avec les autres installations de Cheongju

La nouvelle installation de SK Hynix jouera un rôle central dans l'assemblage de HBM et d'autres produits de mémoire IA. Une fois le projet terminé, l'entreprise disposera de trois grands centres d'assemblage avancés à Icheon, Cheongju et West Lafayette.

Le campus de Cheongju de l'entreprise accueille déjà plusieurs sites majeurs, notamment les usines M11 et M12, l'usine de fabrication de semi-conducteurs M15 et l'installation d'assemblage et de test P&T3. Jusqu'à présent, l'entreprise s'attend à une forte synergie opérationnelle entre l'usine M15X, qui devrait commencer le chargement massif de wafers en février, et l'installation d'assemblage P&T7 qui sera bientôt établie. Elle a expliqué que Cheongju soutiendra les étapes complètes de production pour la mémoire flash NAND, la DRAM et la HBM après la mise en service de l'installation P&T7. 

S'exprimant sur le projet, SK Hynix a également noté : "Grâce à l'investissement dans Cheongju P&T7, nous visons à aller au-delà de l'efficacité ou des gains à court terme et, à moyen et long terme, à renforcer la base industrielle de la nation et à aider à construire une structure dans laquelle la région capitale et les zones locales croissent ensemble."

Samsung élargit également sa capacité de production HBM

Le rival de SK Hynix, Samsung, prévoit également d'améliorer sa capacité de production HBM. L'entreprise a déclaré qu'elle se prépare à augmenter sa production de HBM, avec des plans d'augmentation de capacité d'environ 50 % en 2026 pour répondre à la demande croissante de son principal client, Nvidia.

Lors de son appel sur les résultats en octobre dernier, le fabricant de puces de Suwon a exposé ses plans d'expansion de la production, avec l'intention de construire de nouveaux sites de fabrication. "Nous examinons en interne la possibilité d'élargir la production de HBM", a déclaré Kim Jae-june, vice-président de l'activité mémoire de Samsung Electronics, à l'époque. 

De plus, suite à une réunion de haut niveau en novembre, le fabricant de puces sud-coréen a annoncé des plans d'investissement de 41,5 milliards de dollars dans l'installation P5 à Pyeongtaek, dont les opérations devraient commencer en 2028. Cette dépense prévue est environ deux fois plus importante que ce que Samsung a dépensé pour ses usines précédentes à Pyeongtaek.

Notamment, Samsung a également mentionné qu'elle recevait un soutien administratif actif pour accélérer le processus de construction de P5. À l'époque, il y avait également des rapports indiquant que l'entreprise avançait avec le développement du cluster de Pyeongtaek, P6.

Actuellement, KB Securities prévoit que l'entreprise augmentera sa capacité DRAM à P4 d'environ 60 000 wafers par mois jusqu'au deuxième trimestre 2026. D'autres rapports indiquent qu'elle a également obtenu les meilleurs résultats aux tests internes de Nvidia pour la HBM de sixième génération (HBM4), surpassant SK Hynix et Micron pour une utilisation dans les processeurs Rubin. La HBM4 du fabricant de puces a dépassé les attentes avec 11 Gbps par broche, au-dessus de la norme de 10 Gbps de Nvidia.

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