หุ้น Intel (INTC): การจ้าง CEO จาก SK Hynix ที่อาจเปลี่ยนแปลงทุกอย่างสำหรับธุรกิจ Foundry

TLDR

• Intel แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix เป็น EVP ของ Intel Foundry เพื่อนำด้านการบรรจุขั้นสูง
• Lee จะดูแลการบรรจุขั้นสูง การรวมระบบ และการผลิตแบ็กเอนด์ โดยรายงานตรงต่อ CEO Lip-Bu Tan
• การจ้างงานครั้งนี้ไม่ใช่สัญญาณของการกลับสู่ชิปหน่วยความจำ — แต่เป็นการผลักดันเพื่อขยายเทคโนโลยีการบรรจุ รวมถึง EMIB-T และ HBI
• หุ้น Intel ปรับตัวขึ้นมากกว่า 500% ในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมา โดยการบรรจุถูกมองว่าเป็นเครื่องมือสำคัญในการหาลูกค้าสำหรับธุรกิจ Foundry
• มีรายงานว่า Intel อยู่ระหว่างการเจรจากับ SK Hynix เกี่ยวกับการรวม high-bandwidth memory ซึ่งจะช่วยยืนยันความน่าเชื่อถือของเทคโนโลยี EMIB ของ Intel

หุ้น Intel (INTC) พุ่งขึ้นมากกว่า 500% ในช่วง 12 เดือนที่ผ่านมา แรงขับเคลื่อนส่วนใหญ่ผูกติดกับธุรกิจ Foundry และบริษัทเพิ่งทำการเคลื่อนไหวครั้งสำคัญเพื่อสนับสนุนสิ่งนั้น

Intel Corporation, INTC

Intel ประกาศในวันพฤหัสบดีว่าได้แต่งตั้ง Seok-Hee Lee อดีต CEO ของ SK Hynix เป็นรองประธานบริหารของ Intel Foundry โดยเขาจะรายงานตรงต่อ CEO Lip-Bu Tan

บทบาทของ Lee มุ่งเน้นไปที่การบรรจุขั้นสูง การรวมระบบ การพัฒนาเทคโนโลยีแบ็กเอนด์ และการผลิตแบ็กเอนด์ เป็นการจ้างงานที่ตรงจุดสำหรับปัญหาที่ตรงจุด

นี่ไม่ใช่การเล่นชิปหน่วยความจำ Intel ค่อยๆ ถอนตัวออกจากธุรกิจนั้นและตกลงขายหน่วยธุรกิจ flash-memory ที่เหลือให้กับ SK Hynix ในปี 2020 ภูมิหลังของ Lee ในด้านนั้นเป็นโบนัส ไม่ใช่ประเด็นหลัก

"Seok-Hee นำความเชี่ยวชาญเชิงลึกในการนำองค์กรเทคโนโลยีและการผลิตที่ซับซ้อนและมีขนาดใหญ่มาด้วย" Tan กล่าวในแถลงการณ์ เขาเสริมว่า Lee คือ "ผู้นำที่เหมาะสมในการสร้างและขยายส่วนสำคัญของธุรกิจ Intel Foundry"

สิ่งสำคัญคือ Lee ไม่ใช่คนแปลกหน้าสำหรับ Intel เขาทำงานที่นั่นในฐานะวิศวกรตั้งแต่ปี 2000 ถึง 2010 ก่อนจะก้าวเข้าสู่บทบาทผู้นำในเกาหลีใต้ ล่าสุดเขาลาออกจากตำแหน่ง CEO ของ SK On เมื่อปลายเดือนพฤษภาคม หลังดำรงตำแหน่งนั้นประมาณสองปีครึ่ง

ทำไมการบรรจุจึงสำคัญสำหรับ Intel Foundry

วอลล์สตรีทจับตาดู Intel Foundry อย่างใกล้ชิด หน่วยธุรกิจนี้บันทึกผลขาดทุนนับพันล้าน และการดึงดูดลูกค้าภายนอกถูกมองว่าเป็นเส้นทางในการพลิกสถานการณ์นั้น

การบรรจุชิปได้กลายเป็นจุดเข้าที่สะอาดกว่า ช่วยให้ลูกค้าที่มีศักยภาพทำงานร่วมกับ Intel โดยไม่ต้องผูกมัดกับโหนดกระบวนการขั้นสูงที่สุด นักวิเคราะห์ Gil Luria จาก D.A. Davidson เขียนเมื่อเร็วๆ นี้ว่า หาก Intel สามารถทำให้การบรรจุขยายได้อย่างน่าเชื่อถือ "มันสามารถกลายเป็นช่องทางการหาลูกค้าสำหรับแพลตฟอร์ม foundry ในวงกว้างขึ้น โดยมอบโมเมนตัมที่จำเป็นให้กับ Intel"

เทคโนโลยีเฉพาะที่อยู่ในความสนใจคือ EMIB ซึ่งเป็น embedded multi-die interconnect bridge ของ Intel Intel ได้วางตำแหน่ง EMIB ให้เป็นคู่แข่งของการบรรจุ CoWoS ของ TSMC การนำเทคโนโลยีนั้นไปสู่การผลิตในปริมาณสูงคืองานของ Lee ในขณะนี้

ความเชื่อมโยงกับ SK Hynix อาจมีความหมายมากกว่าแค่ประวัติการทำงาน

ความสัมพันธ์ของ Lee กับ SK Hynix อาจมีความสำคัญเกินกว่าแค่คุณสมบัติของเขา มีรายงานว่า Intel อยู่ระหว่างการเจรจากับ SK Hynix เกี่ยวกับการรวม high-bandwidth memory และชิปลอจิก ตามรายงานของ ZDNet Korea

ข้อตกลงดังกล่าวจะเป็นการยืนยันเทคโนโลยี EMIB ของ Intel อย่างแท้จริง — และความสัมพันธ์ที่มีอยู่ของ Lee กับ SK Hynix อาจช่วยปูทางนั้นได้

ภายใต้โครงสร้างใหม่ Naga Chandrasekaran ยังคงเป็น EVP ของ Intel Foundry โดยมุ่งเน้นการพัฒนาเทคโนโลยีฟรอนต์เอนด์และการเพิ่มกำลังการผลิตของโหนดกระบวนการ 18A และ 14A

The post Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry appeared first on CoinCentral.