SK Hynix cho biết nhà máy mới sẽ hoạt động cùng với các cơ sở khác tại Cheongju

SK Hynix, một trong những nhà cung cấp bộ nhớ băng thông cao hàng đầu của Hàn Quốc, có kế hoạch đầu tư khoảng 19 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 12,9 tỷ USD, để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tại Cheongju, tỉnh Bắc Chungcheong (Chungbuk).

Theo công ty, nhà máy mới sẽ giúp đáp ứng nhu cầu tăng cao về bộ nhớ AI và hỗ trợ các kế hoạch cân bằng kinh tế của chính phủ. Công ty giải thích: "Với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm của Bộ nhớ Băng thông Cao (HBM) từ năm 2025 đến 2030 được dự báo ở mức 33%, tầm quan trọng của việc ứng phó chủ động với nhu cầu HBM tăng cao đã tăng lên đáng kể. Chúng tôi đã quyết định đầu tư mới này để đảm bảo ứng phó ổn định với nhu cầu bộ nhớ AI."

Công ty cũng đề cập rằng các cuộc thảo luận đang diễn ra về đầu tư khu vực đã ảnh hưởng đến quyết định của họ, làm rõ rằng họ có lý do khi quyết định mở rộng tăng trưởng ra ngoài các thành phố lớn. Dự án dự kiến sẽ khởi công vào tháng 4 và dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2027.

Kế hoạch đầu tư được đưa ra sau thông báo của SK Hynix về việc khai trương gian hàng triển lãm khách hàng tại Venetian Expo, nơi công ty giới thiệu các giải pháp bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo tại CES 2026 ở Las Vegas.

Công ty cho biết: "Với chủ đề 'AI đổi mới, Ngày mai bền vững,' chúng tôi có kế hoạch giới thiệu nhiều giải pháp bộ nhớ thế hệ tiếp theo được tối ưu hóa cho AI và sẽ hợp tác chặt chẽ với khách hàng để tạo ra giá trị mới trong kỷ nguyên AI."

Công ty bán dẫn này trước đây đã tổ chức cả gian hàng triển lãm chung của Tập đoàn SK và gian hàng triển lãm khách hàng tại CES. Năm nay, công ty sẽ tập trung vào gian hàng triển lãm khách hàng để mở rộng các điểm tiếp xúc với khách hàng chính nhằm thảo luận về khả năng hợp tác.

SK Hynix cho biết nhà máy mới sẽ hoạt động cùng với các cơ sở khác tại Cheongju

Cơ sở mới của SK Hynix sẽ đóng vai trò trung tâm trong việc đóng gói HBM và các sản phẩm bộ nhớ AI khác. Sau khi dự án hoàn thành, công ty sẽ có ba trung tâm đóng gói tiên tiến lớn tại Icheon, Cheongju và West Lafayette.

Khuôn viên Cheongju của công ty đã có một số địa điểm lớn, bao gồm các nhà máy M11 và M12, nhà máy sản xuất bán dẫn M15 và cơ sở đóng gói và thử nghiệm P&T3. Cho đến nay, công ty kỳ vọng sự phối hợp hoạt động mạnh mẽ giữa nhà máy M15X, dự kiến bắt đầu nạp wafer hàng loạt vào tháng 2, và cơ sở đóng gói P&T7 sắp được thành lập. Công ty giải thích rằng Cheongju sẽ hỗ trợ các giai đoạn sản xuất đầy đủ cho NAND flash, DRAM và HBM sau khi cơ sở P&T7 đi vào hoạt động. 

Phát biểu về dự án, SK Hynix cũng lưu ý: "Thông qua đầu tư vào Cheongju P&T7, chúng tôi đặt mục tiêu vượt xa hiệu quả hoặc lợi ích ngắn hạn và trong trung đến dài hạn, tăng cường nền tảng công nghiệp của quốc gia và giúp xây dựng cơ cấu trong đó khu vực thủ đô và các khu vực địa phương cùng phát triển."

Samsung cũng đang mở rộng công suất sản xuất HBM

Đối thủ của SK Hynix là Samsung cũng đang lên kế hoạch cải thiện công suất sản xuất HBM. Công ty cho biết đang chuẩn bị tăng cường sản lượng HBM, với kế hoạch tăng công suất khoảng 50% vào năm 2026 để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của khách hàng hàng đầu là Nvidia.

Trong cuộc họp báo cáo thu nhập vào tháng 10 năm ngoái, nhà sản xuất chip Suwon đã phác thảo kế hoạch mở rộng sản xuất, có ý định xây dựng các cơ sở sản xuất mới. "Chúng tôi đang xem xét nội bộ khả năng mở rộng sản xuất HBM," Kim Jae-june, phó chủ tịch mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung Electronics, cho biết vào thời điểm đó. 

Hơn nữa, sau một cuộc họp cấp cao vào tháng 11, nhà sản xuất chip Hàn Quốc đã công bố kế hoạch đầu tư 41,5 tỷ USD vào cơ sở P5 tại Pyeongtaek, với hoạt động dự kiến bắt đầu vào năm 2028. Chi tiêu dự kiến này lớn gấp khoảng hai lần so với số tiền Samsung đã chi cho các nhà máy trước đó tại Pyeongtaek

Đáng chú ý, Samsung cũng đề cập rằng họ đang nhận được sự hỗ trợ hành chính tích cực để đẩy nhanh quá trình xây dựng P5. Lúc đó, cũng có báo cáo rằng công ty đang tiến hành phát triển cụm Pyeongtaek, P6.

Hiện tại, KB Securities dự báo rằng công ty sẽ tăng công suất DRAM tại P4 khoảng 60,000 wafer mỗi tháng đến hết quý 2 năm 2026. Nhiều báo cáo chỉ ra rằng công ty cũng đứng đầu các bài kiểm tra nội bộ của Nvidia cho HBM thế hệ thứ sáu (HBM4), vượt qua SK Hynix và Micron để sử dụng trong bộ vi xử lý Rubin. HBM4 của nhà sản xuất chip đã vượt quá kỳ vọng với 11 Gbps mỗi pin, cao hơn tiêu chuẩn 10 Gbps của Nvidia.

Đừng chỉ đọc tin tức tiền mã hoá. Hãy hiểu nó. Đăng ký nhận bản tin của chúng tôi. Hoàn toàn miễn phí.