合约交易详情
币对介绍
安硕扩展科技-软件行业 ETF 为全球企业云软件、操作系统和软件即服务基础设施格局提供高度集中的敞口。其标的指数在微软、赛富时、奥多比和 ServiceNow 上配置占比较高，提供一种干净、无芯片的投资工具，反映企业技术预算的长期趋势和软件需求。
奥克塔公司在美国及国际市场作为身份合作伙伴开展业务。其提供单点登录，用于从任何设备安全访问云端和本地应用；自适应 MFA，为组织的云端、移动端和 Web 应用提供基于风险的安全防护层；API 访问管理，使组织能够将 API 作为系统进行安全防护；访问网关，将奥克塔平台扩展至混合 IT 环境；奥克塔设备访问，将奥克塔平台的安全访问管理扩展至设备登录体验；通用目录，用于基于云的记录系统。该公司还提供身份威胁防护；身份安全态势管理，用于安全措施并保护数字资产；面向 AI 代理的奥克塔，用于发现、注册、认证、治理和管理 AI 代理；身份治理与管理产品，包括生命周期管理、奥克塔工作流、奥克塔身份治理和跨 App 访问；高级服务器访问，用于持续且具上下文的访问管理以保护云基础设施；以及奥克塔特权访问，通过统一的访问与治理管理降低风险。
安靠科技股份有限公司在美国、日本、欧洲和亚太地区提供外包半导体封装与测试服务。其提供交钥匙封装与测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、老化测试、系统级与最终测试以及直运服务；面向智能手机、平板电脑及其他移动消费电子设备的倒装芯片晶圆级封装产品；用于堆叠存储器数字基带、并作为移动设备应用处理器的倒装芯片堆叠芯片级封装；面向各类网络、存储、计算、汽车及消费类应用的倒装芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的存储器产品。该公司提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器及特种硅的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达及特种硅的晶圆级扇出封装；以更薄结构替代层压基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备与混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片裸片连接到基板的基于基板的引线键合封装。
