Broadcom 公布 2026 财年第三季度营收为 295.9 亿美元,同比增长 86%,其中 AI 半导体收入大幅增长 221% 至 167 亿美元。公司预计第四季度 AI 半导体收入将进一步增至约 217 亿美元,说明 hyperscale 数据中心对定制 AI 加速器与网络基础设施的需求仍在快速扩张。
这份财报发布前不久,Marvell 刚刚披露与 Google 扩大定制芯片合作,覆盖与 TPU 生态系统相关的多种产品。把两项进展放在一起看,定制 AI 芯片市场似乎正在进入新的阶段:需求依然非常强劲,但竞争、部署时间,以及大型 design program 能多快转化为实际收入,正成为市场新的关注重点。
Broadcom 最新财报提供了目前最明确的信号之一:定制 AI 加速器正在成为 AI 基础设施投资的重要组成部分。2026 财年第三季度营收达到 295.9 亿美元,高于去年同期的 159.5 亿美元,同比增长 86%;Semiconductor Solutions 收入则增长超过一倍至 208.4 亿美元。其中增速最强的仍然是 AI,AI 半导体收入达到 167 亿美元,同比增长 221%、环比增长 54%。
而且增速仍在继续加快。CEO Hock Tan 表示,定制 AI 加速器和网络产品需求依然非常强劲,Broadcom 预计第四季度 AI 半导体收入将达到约 217 亿美元,同比增长 236%。这意味着单个季度 AI 收入可能再增加约 50 亿美元。公司同时预计第四季度总营收约 348 亿美元,同比增长 93%。Broadcom 2026 财年第三季度官方财报
这样的规模之所以重要,是因为 Broadcom 在 AI 半导体市场中的位置与 Nvidia 并不相同。Nvidia 主要通过 GPU 平台提供高度通用、可编程的加速计算,而 Broadcom 则与大型云和科技公司合作,针对特定 workload 设计定制 accelerator,同时提供连接大型 AI cluster 所需的网络组件。两种模式并非互斥,hyperscaler 正越来越多地采用 通用 GPU + 定制 accelerator + 专用 networking 的混合架构。
因此,Broadcom 这次财报不只是又一个强劲季度,而是在说明定制计算正在从 GPU 之外的小众补充方案,逐渐成为 AI 基础设施支出的第二条主要路线。
Google 是观察这套架构如何发展的最佳案例之一。2026 年 4 月,Broadcom 披露与 Google 签署长期协议,为未来几代 Tensor Processing Unit,也就是 TPU,开发并供应定制芯片。双方同时签署 Supply Assurance Agreement,覆盖 Google 下一代 AI rack 所需的网络和其他组件,协议最长可以延伸至 2031 年。Broadcom 2026 年 4 月 SEC 文件
这项协议说明,定制 AI 基础设施的经济价值并不只存在于 accelerator 本身。当系统扩展到 hyperscale,数千颗处理器必须相互通信、访问内存,并在越来越大的 cluster 中高速移动海量数据,因此 networking 和 connectivity silicon 已经不只是配套设备,而逐渐成为整套系统性能的一部分。
Broadcom 因此同时处于两个受益位置:一方面参与定制 accelerator,另一方面又能提供连接这些 accelerator 所需的部分基础设施。这也让 Broadcom 的 AI exposure 比单纯的定制芯片公司更广。这一趋势也与 MEXC 此前分析的 为什么 AI 正在演变成一轮资本支出周期 相呼应:AI 支出正从单一处理器,向数据中心、networking、memory、电力和实体部署系统扩散。
不过,Google 同时也在证明,这个市场越大,竞争就越可能变得激烈。
8 月 19 日,Marvell 披露扩大与 Google 的商业合作,而这项合作的范围远比“AI 芯片订单”这一简化标签更广。根据 Marvell 提交的 Form 8-K,双方合作覆盖与 TPU 生态系统相关的多项定制芯片项目,包括 AI inference accelerator、storage controller、network interface controller、memory interface controller 和 near-memory compute。Marvell Google 合作 SEC 文件
这种产品广度揭示了竞争正在向哪里移动。Broadcom 和 Marvell 并不只是争夺单一 accelerator 设计,而是在争取大型 hyperscale AI 系统周边更多的 semiconductor content。随着 AI cluster 变得更加复杂,interface、networking、storage 和 memory connectivity 等环节,都可能和定制 compute 本身一样成为重要市场。
这笔合作的商业结构也必须谨慎解读。Google 获得可购买最多 58,970,907 股 Marvell 股票的 warrant,exercise price 为 206.58 美元。少部分股份按时间 vest,但大部分 warrant 都与 Google 及其关联方的采购额挂钩。Performance-based 部分分成 240 个相同的 tranche,每产生 5 亿美元 Custom Products 收入,就会触发其中一个 tranche vest。
240 × 5 亿美元,就是市场广泛引用的 1,200 亿美元。但这不代表 Google 已经向 Marvell 下了一笔保证执行的 1,200 亿美元订单。它代表的是:若要让全部 240 个与采购挂钩的 warrant tranche 完成 vest,累计 Custom Products 收入需要达到 1,200 亿美元。相比“1,200 亿美元固定合同”,把它理解成一套与大型潜在商业合作挂钩的 performance-linked framework,显然更加准确。
如需进一步了解当时的市场反应与交易机制,可参考 MEXC 此前文章:Marvell 股价为何在 Google AI 芯片合作后上涨。
Broadcom 和 Marvell 都与 Google 有相关合作,很容易让市场把两家公司简化成争夺同一份 TPU 合同的竞争者,但一手披露显示,实际情况更复杂。Broadcom 4 月文件明确覆盖未来几代 Google TPU,以及延伸至 2031 年的 networking 和其他组件;Marvell 8 月文件则描述多种附着于 TPU 生态系统的定制芯片产品。
目前没有任何一份披露支持“Marvell 已经取代 Broadcom 成为 Google TPU 供应商”这种简单结论。更合理的解读是,Google 正在打造一套规模越来越大的 AI silicon ecosystem,让不同 semiconductor partner 服务于不同产品、功能和代际。当每个 AI cluster 周围需要的芯片数量和种类持续增加时,真正的竞争问题就不再是“谁赢得 Google”,而是每家供应商能在 Google AI 基础设施中获得多少半导体内容。
这也改变了 Broadcom 与 Marvell 的比较方式。Broadcom 已经在定制 accelerator 和 networking 上建立庞大规模,拥有成熟的收入基础和客户关系;Marvell 规模较小,但正在 custom silicon、connectivity 和 interface 等环节持续扩张,有机会在未来 hyperscaler 项目中获得更大份额。
因此,新供应商进入市场既是需求验证,也意味着竞争升温。Marvell 进一步进入 TPU 生态系统,证明 custom silicon 机会正在大到足以容纳更多供应商,但同时也意味着 Broadcom 不能假设 hyperscaler 未来每一美元新增定制芯片支出都会自然流向现有龙头。
Marvell 2027 财年第二季度财报提供了同一产业趋势的另一个观察角度。公司营收创历史新高,达到 27.39 亿美元,同比增长 37%,Data Center 收入增速进一步加快至 46%。CEO Matt Murphy 表示,AI 相关 bookings 依旧非常强劲,并预计 Marvell 的 Custom 业务将从 2027 财年下半年开始显著加速。公司也同步上调 2027 和 2028 财年的营收展望。Marvell 2027 财年第二季度官方财报
这些数据从另一家公司再次验证了 Broadcom 所反映的核心信号:hyperscaler 对 custom AI silicon 和 connectivity 的需求仍然非常强劲。两者最大的差异在于收入成熟度。Broadcom 已经能在单个季度产生数百亿美元 AI 半导体收入;Marvell 的规模明显更小,但正在获得足以在未来重塑公司收入结构的大型 custom program,前提是这些项目能顺利从开发阶段进入量产。
因此,revenue timing 对 Marvell 尤其重要。Design win 只代表潜在机会,真正决定它何时、以多大规模进入财报的,是生产节奏、客户部署和实际采购。这也正是 MEXC 在财报公布前的 Marvell 财报前瞻:定制 AI 芯片与 1.6T 光学能否延续 MRVL 增长? 中提出的核心问题:重点不是 Marvell 能不能拿到更多 AI design win,而是这些项目什么时候转化成真正的收入。
Broadcom 与 Marvell 因此代表了 custom silicon 周期的两个不同阶段。Broadcom 已经达到规模,需要证明自己能维持并守住这个规模;Marvell 已经积累越来越重要的机会,需要证明这些机会最终可以转化成规模。
这可能是 Broadcom 与 Marvell 最近一系列发展中最重要的结论。定制 AI silicon 故事的第一阶段主要是验证需求:即使 Nvidia 已经拥有强大的 GPU 生态,hyperscaler 是否仍愿意大规模投资自有 accelerator?随着 Google 持续推出 TPU、Broadcom AI 半导体收入增长超过 200%,以及 Marvell 报告强劲 AI bookings 与持续扩大的 custom pipeline,这个问题已经越来越容易回答。
接下来的阶段更加困难,因为市场必须开始区分 design win 和 financial execution。一个大型项目必须经过设计、制造、数据中心部署和客户采购,最终才会成为实际收入。投资者还必须判断每家供应商能在每套 accelerator 周围获得多少 semiconductor content、制造能力是否足以支持预定 ramp,以及 hyperscaler 会多积极地分散供应商。
这也改变了两家公司的投资逻辑。Broadcom 必须证明自己能守住大型客户关系,同时持续扩大 custom accelerator 与 networking revenue;Marvell 则必须证明不断增加的 hyperscaler program 能以市场预期的速度转化成具有实质影响的收入。
换句话说,Broadcom 必须守住规模;Marvell 必须把机会转化成规模。 这比简单计算两家公司分别拿到了多少 design win,更能反映下一阶段的 custom AI chip 竞争。
这并不意味着 custom silicon 正在取代 Nvidia。这样的解读会过度简化 hyperscaler 实际建设 AI 基础设施的方式。Nvidia 仍然是通用型 accelerated computing 的主导平台,拥有 GPU architecture、networking 产品和软件生态,而定制 accelerator 解决的是另一类经济问题。
对于运营超大规模 AI 基础设施的公司而言,针对内部特定 workload 优化的 silicon,可能在性能、能效和整体 system economics 上提供明显优势。因此,市场正在逐渐形成一种共存模式:hyperscaler 一方面部署 Nvidia GPU 处理更灵活的通用 accelerated computing,另一方面使用针对特定 workload 设计的 custom XPU 和 ASIC。
Broadcom 财报显示这条第二路线正在快速扩张,而 Marvell 扩大 Google 合作则说明竞争也正在增加。更大的半导体故事并不是支出从 Nvidia 转移到 Broadcom,再从 Broadcom 转移到 Marvell,而是整个 AI infrastructure stack 正变得更加专业化,价值也因此分散到 general-purpose compute、custom accelerator、networking、optical connectivity、memory interface 和连接大型 cluster 所需的其他组件。
这种扩张创造了更多可争取的 semiconductor content,但也提高了 execution 的重要性。当 hyperscaler 引入更多供应商和更多专用架构之后,仅仅说一家公司“有 AI exposure”已经越来越没有信息价值;真正重要的是理解它位于基础设施 stack 的哪个位置,以及这个位置能够多直接地转化为收入。
对 Broadcom 而言,最近的验证点非常直接。公司预计 AI 半导体收入将从第三季度的 167 亿美元增长至第四季度约 217 亿美元,如果能够实现这样的环比增速,就能进一步证明 hyperscaler 的 custom accelerator 和 networking deployment 仍按计划推进。Google 也是另一个重要验证点,因为 Broadcom 4 月文件已经确认双方长期合作覆盖未来 TPU 世代与最长延伸至 2031 年的下一代 AI rack。
Marvell 面临的则是另一种考验。管理层已经披露强劲 AI bookings,并预计 Custom 业务从 2027 财年下半年开始显著加速,因此下一阶段的核心就是转化率。投资者需要观察 Google 与其他 hyperscaler program 能多快进入量产、产生多少实际收入,以及 Marvell 的 connectivity 业务是否能与 custom compute 一起扩张。
这些验证点最终将逐步回答 custom silicon 市场当前最重要的问题:谁能把 hyperscaler 越来越庞大的 AI 基础设施计划,真正转化成大规模、可重复的半导体收入?
Broadcom 与 Marvell 代表了定制 AI 基础设施市场中的两种不同 exposure,用户可以通过 MEXC 真实美股(Real U.S. Stocks) 关注两家公司。MEXC 美股市场页面 提供主要美股和市场信息,也可以查看 Broadcom(AVGO) 与 Marvell Technology(MRVL) 的个股页面。
对于希望获得方向性敞口的用户,MEXC 目前也提供 AVGO Stock 合约 与 MRVL Stock 合约。产品可用性和条款可能因地区而异,杠杆产品也具有额外风险。
Broadcom 2026 财年第三季度财报证明,custom AI silicon 已经远远超出实验性的小型业务。AI 半导体收入达到 167 亿美元,同比增长 221%,管理层预计下一季度还将快速增至约 217 亿美元。与此同时,Marvell 扩大与 Google 的合作则说明,hyperscale custom compute 市场已经大到足以在 accelerator、networking、memory interface 和其他周边 silicon 环节容纳更多竞争者。
这两个信号共同代表行业正在进入重要转折。Custom AI chip 故事已经不再主要依赖“证明 hyperscaler 是否需要 proprietary silicon”,因为 Broadcom 的收入、Marvell 的 bookings,以及 Google 不断扩大的供应商关系,都已经提供了相当明确的需求证据。接下来真正困难的是 execution:design program 能多快进入量产、每家供应商能获得多少 semiconductor content,以及在 hyperscaler 分散供应商之后,这些竞争位置还能维持多久。
因此,custom silicon 竞争正在从 design win 走向收入转化,而 Broadcom 与 Marvell 正成为观察这一变化最清晰的两家公司之一。
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