华为加速芯片制造，准备挑战英伟达的市场主导地位

华为，这家中国科技巨头，正准备大幅提升其尖端人工智能处理器的制造量，在美国竞争对手英伟达在该地区面临监管障碍之际，华为正定位自己以获取更多市场份额。

据了解内部计划的消息人士透露，华为技术有限公司计划在来年生产约60万台其旗舰910C升腾处理器。这一数字是今年产量的两倍。由于美国贸易限制，该公司在2025年大部分时间内遇到了交付这些产品的困难。

消息人士透露，这家总部位于深圳的公司将在2026年将其升腾系列的整体产量提高至多达160万颗芯片裸片。芯片裸片是包含芯片电路的基本硅片。

成功达到这些生产目标将标志着该公司取得重大技术成就，华为被视为中国减少对驱动国家经济的外国处理器依赖的主要希望。

这些数字表明，华为及其关键制造盟友中芯国际已经发现了解决瓶颈的方法，这些瓶颈此前阻碍了其人工智能业务和北京技术独立目标。彭博社的消息人士指出，2025年和2026年的估计包括目前库存中的芯片裸片和内部计算的生产失败率。

中国对人工智能处理器的需求仍然巨大

从阿里巴巴集团控股有限公司到DeepSeek等公司需要数百万这样的芯片来构建和运行人工智能平台。据报道，英伟达仅在2024年就售出了约100万片H20芯片。

去年9月，华为打破了其通常的保密做法，公开宣布了一项挑战英伟达市场领导地位的三年战略。轮值董事长徐直军展示了多款升腾处理器，包括950、960和970型号，计划在2028年前逐步推出。这些代表了继多年前的910系列之后的下一代产品，目前910系列产生了大部分

在英伟达因政府限制而基本被排除在市场之外的情况下，华为领导着一群中国芯片制造商急于创建加速器。北京已经阻止或劝阻国内公司购买英伟达产品，理由是安全担忧。

英伟达联合创始人黄仁勋已尝试说服中国买家，他的产品不构成安全威胁，尽管目前尚不确定这种情况是否会改变。在其最新的财报中，该公司披露在最近一个季度中，专为中国设计的H20版本销量为零。正如Cryptopolitan早前报道的那样，中国的百度和阿里巴巴也已放弃英伟达，转而使用国产芯片。

尽管夏季取得进展，生产挑战仍然存在

虽然一些报告表明中国公司计划明年将整体半导体产量增加三倍，但消息人士称这一目标不切实际。生产良率，即从生产线下来的可用芯片的百分比，仍然令人失望。

华为目前领先的人工智能处理器将两颗芯片裸片组合成一个单一芯片组，这是一种理论上可以增加功率的先进封装技术。然而，消息人士解释说，这一过程带来了挑战，部分解释了持续的供应短缺，这让像寒武纪科技公司这样的竞争对手有机会填补空缺。

尽管如此，消息人士补充说，华为在夏季几个月内实现了有意义的产出改进。最近几个月有证据表明，包括上海微电子装备集团在内的中国公司在设备技术方面取得了实质性进展。

消息人士称，华为现在计划在2026年末推出910C的后续芯片，行业观察者最初称之为910D。该公司计划生产10万台这种新芯片组，其特点是更具雄心的设计，将四颗芯片裸片封装在一个封装中。本月早些时候，华为宣布计划在2026年末发布其称为950DT的产品。

总的来说，消息人士确认，华为明年将在两种芯片类型中分配约160万颗芯片裸片，相比之下，2025年最多分配100万颗芯片裸片。今年早些时候，华为告知客户，它可以在年底前销售20万台升腾910C，另外约10万台留给其自己的云计算部门，可能还有一些政府相关项目。

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