英伟达在美国启动Blackwell AI芯片生产,标志着里程碑

摘要；

• 英伟达和台积电在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂生产出首片美国制造的Blackwell AI晶圆。
• 这一里程碑在人工智能和高性能计算需求增长的背景下提升了美国的芯片供应链。
• 先进封装仍在台湾进行，使美国芯片完全独立至少推迟到2030年。
• 英伟达计划在未来的美国晶圆厂整合机器人技术和人工智能，以提高制造自动化和产能。

在美国半导体行业的关键时刻，英伟达和台湾积体电路制造公司（台积电）已成功在台积电位于亚利桑那州凤凰城的最先进工厂生产出首片美国制造的Blackwell AI晶圆。

这一里程碑标志着英伟达下一代Blackwell芯片批量生产的正式开始，这是加强美国国内半导体供应链的关键一步。

英伟达首席执行官黄仁勋与台积电高管在亚利桑那工厂共同纪念这一成就，强调了这一合作关系在满足全球高性能计算和人工智能硬件需求激增方面的重要性。

亚利桑那晶圆厂是台积电更广泛的美国扩张战略的一部分，旨在使用2纳米、3纳米和4纳米工艺生产芯片，包括为人工智能、电信和超级计算工作负载量身定制的尖端A16芯片。

增强美国半导体韧性

对华盛顿而言，这一合作代表了其在《芯片与科学法案》下本地化半导体制造使命的进展，该法案通过激励国内芯片生产来减少对亚洲供应链的依赖。

英伟达和台积电强调，这一里程碑使美国在先进人工智能硬件方面更接近自给自足，尽管一些关键生产步骤仍在海外进行。

台积电高管呼应了这一观点，指出该工厂将在为人工智能数据中心和下一代计算应用提供芯片方面发挥核心作用，帮助美国重获先进制造业的技术领导地位。

封装瓶颈仍在海外

尽管取得了这一里程碑，英伟达供应链的完全本地化仍未完成。虽然晶圆现在在亚利桑那州制造，但被称为晶圆上芯片基板（CoWoS-L）的先进封装仍在台湾进行。这一封装过程将多个芯片和内存层集成到人工智能工作负载必需的最终模块中。

行业分析师指出，台积电缺乏美国本土的CoWoS设施延迟了完全的供应链独立。然而，解决这一差距的计划已经在进行中。台积电已与主要的外包半导体组装和测试（OSAT）提供商安靠科技签署了谅解备忘录，以在亚利桑那州建立先进封装能力。

预计第一条封装生产线将在2028年至2030年间投入运营，整合扇出型封装和系统级芯片（SoIC）技术。然而，这一时间表意味着近期对台湾进行最终Blackwell组装的依赖将持续数年。

未来展望：美国晶圆厂推动人工智能繁荣

展望未来，英伟达计划在未来的美国制造基地整合人工智能、机器人技术和数字孪生系统，努力实现芯片制造过程的自动化和优化。

台积电在亚利桑那州的扩张包括三座制造工厂，第三阶段（Fab 21 P3）计划于2025年动工。随后，预计将出现一个专门的CoWoS能力站点，使苹果、英伟达和AMD等客户能够在美国本土进行先进封装。

高带宽内存（HBM）、CoWoS设备和基板材料的供应商已经在定位自己，以从这一扩张中获取市场份额。专家预测，到2026年底，美国本土的CoWoS产量可能超过每月10万件，将该地区转变为主要的人工智能芯片中心。

英伟达标志里程碑，Blackwell AI芯片生产在美国启动的文章首次发表于CoinCentral。