黄仁勋确认美国规则限制Blackwell芯片在中国的使用

摘要：

• 英伟达首席执行官黄仁勋确认Blackwell芯片不能销售给中国。
• 台积电晶圆生产仍是英伟达AI芯片扩张的关键。
• SK海力士、三星和美光通过先进内存芯片支持英伟达。
• 封装和内存限制可能使供应在2025年全年保持紧张。

英伟达首席执行官黄仁勋重申，美国出口限制阻止该公司向中国销售其下一代Blackwell AI芯片，尽管全球对这项技术的需求持续激增。

黄仁勋在台湾新竹的一场活动中发表了这番言论，强调了英伟达雄心勃勃的AI硬件计划所面临的机遇和限制。

Blackwell芯片全球需求强劲

据黄仁勋表示，英伟达的Blackwell芯片正面临"强劲需求"，这些芯片有望为新一代AI工作负载和高性能计算任务提供动力。

虽然他没有提供具体的订单数量，但该公司对先进芯片制造和内存技术的依赖表明，短期内生产将被推向极限。

Blackwell芯片在性能和功率需求方面都比英伟达之前的H100 GPU有了显著提升，GB200 NVL72机架规模系统的功耗高达120千瓦，大约是早期CPU机架功率的十倍。

台积电仍是英伟达的关键供应商

黄仁勋强调，英伟达的成功与台湾积体电路制造公司（台积电）紧密相连，该公司生产Blackwell芯片所需的晶圆。

这是黄仁勋2025年第四次访问台湾，凸显了这一关键合作关系。台积电首席执行官魏哲家确认英伟达已要求增加晶圆供应，但生产计划的细节仍然保密。

该公司先进的CoWoS（晶片上晶圆上基板）技术，将多个计算和内存芯片集成在单一基板上，预计到2026年底每月产能将达到90,000-95,000片晶圆，高于2025年底的70,000片。即使有这种增长，预计供应瓶颈将持续到2025年剩余时间。

内存制造商提升产能

除了晶圆限制外，内存芯片的可用性是另一个关键因素。黄仁勋指出，SK海力士、三星和美光已提供先进内存样品并扩大产能，以支持英伟达的Blackwell部署。

SK海力士报告称，其2026年芯片产出已售罄，并承诺追加投资以增加产能，而三星正在谈判供应下一代内存模块。CoWoS封装和高带宽内存（HBM）的组合创造了一个可能影响全球AI基础设施推出速度的瓶颈。

美国出口规则阻止对中国的出货

也许最值得注意的是，黄仁勋确认由于美国出口法规，目前没有正在进行的向中国销售Blackwell芯片的讨论。

这些限制是更广泛技术控制的一部分，旨在限制先进半导体能力的转移。这一政策有效地确保了英伟达最尖端的AI硬件在可预见的未来将保持在中国市场之外，影响全球AI计算竞争和区域供应链。

尽管有这些限制，英伟达仍专注于通过与全球托管服务提供商、超大规模运营商和企业数据中心的合作来扩展其Blackwell平台。诸如模块化MGX架构等创新使运营商能够逐步扩展升级，帮助较小的数据中心与大型云提供商保持竞争力。

然而，由于封装限制、晶圆生产限制和高内存需求，分析师预计供应紧张将持续到2025年，随着产能提升，预计2026年将逐渐缓解。

文章《黄仁勋确认美国规则限制Blackwell芯片在中国》首次发表于CoinCentral。