6U SuperBlade 的创新设计与传统 1U 伺服器相比,可减少高达 93% 的线缆并节省 50% 的空间,32 英寸深度机箱适合于6U SuperBlade 的创新设计与传统 1U 伺服器相比,可减少高达 93% 的线缆并节省 50% 的空间,32 英寸深度机箱适合于

Supermicro 推出搭载 Intel® Xeon® 6900 系列处理器的高密度液冷和风冷 6U SuperBlade®,实现最佳性能和效率

  • 6U SuperBlade的创新设计与传统1U服务器相比,可减少高达93%的线缆并节省50%的空间
  • 32英寸深度机箱适配标准19英寸机架,无需深层机架
  • 支持风冷(6U 5节点)和液冷(6U 10节点)
  • 采用双Intel Xeon 6900系列处理器及P-cores,6U SuperBlade提供高计算密度,每个机架最多支持100台服务器
  • 针对高要求的HPC和AI工作负载进行优化,包括制造业、金融服务、科学研究、能源以及气候与天气建模

加州圣何塞2025年12月31日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码:SMCI),AI、云端、存储和5G/边缘的全方位IT解决方案供应商,宣布其SuperBlade系列新增 SBI-622BA-1NE12-LCC,这是一款高密度直接液冷刀片服务器,采用双 Intel Xeon 6900系列处理器,最多256个P-cores。这款全新的SuperBlade解决方案提供卓越的计算密度、能效和性能。这款全新的SuperBlade解决方案提供卓越的计算密度、能效和性能。可支持风冷和直接液冷(仅CPU以及CPU/DIMM/VRM冷板)。

"Supermicro的SuperBlade架构提供业界领先的服务器密度和能源效率,为全球许多最大和最强大的高性能计算系统奠定基础架构。"Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。"这次新迭代是我们有史以来核心密度最高的SuperBlade,为客户提供可扩展、高效的平台,利用共享资源和直接液冷,在现代数据中心实现每瓦特和每平方英尺的最高性能。"

欲了解更多信息,请访问:https://www.supermicro.com/en/products/superblade/module/sbi-622ba-1ne12-lcc.php 

SuperBlade凭借对双Intel Xeon 6900系列处理器的支持提供无与伦比的计算密度——每个CPU配备多达128个强大的P-cores和高达500W TDP。单个6U SuperBlade机箱最多支持10个SBI-622BA-1NE12-LCC刀片,每个机架包含多达25,600个高性能核心。通过利用共享电源和风扇以及集成的机箱管理和网络,一个机箱可以在更小的物理空间内提供整个传统服务器机架的计算性能。这种方法降低了运营成本和功耗,同时不影响性能。SuperBlade®机箱管理模块(CMM)提供对各个服务器刀片、电源、冷却风扇和网络交换机的完全远程控制。系统管理员可以通过功率限制控制服务器的最大功耗,并在SuperBlade CMM中管理每个刀片服务器的功率分配。远程电源控制功能可重启和/或重置服务器,还可通过SOL(串行局域网)或嵌入式KVM功能远程访问BIOS配置和操作系统控制台信息。由于控制器是独立的处理器,无论CPU运行或系统开机状态如何,所有监控和控制功能都能完美运行。

热插拔设计还为企业和数据中心提供显著优势,与传统机架式服务器相比,可减少高达93%的布线并节省高达50%的空间。这些优势不仅可最大限度降低总拥有成本(TCO),还有助于高效的数据中心现代化。

这款SuperBlade®解决方案的核心是无与伦比的内存和存储灵活性。该系统每个刀片可容纳多达24个DIMM插槽,最大支持3TB的6400MT/s DDR5 RDIMM或1.5TB的8800MT/s DDR5 MRDIMM——非常适合内存密集型应用。强大的存储选项配备多达四个 PCIe 5.0 NVMe SSD、两个 热插拔E1.S SSD和两个 M.2 SSD。灵活的PCIe扩展功能支持三个PCIe 3.0 x16卡——例如,三个400G InfiniBand/以太网卡,或一个400G InfiniBand/以太网和两个GPU,为AI、HPC和图形密集型工作负载提供加速。连接性和加速进一步提升SuperBlade功能,机箱背面集成两个25G以太网交换机,配备100G上行链路,确保可靠的高速网络,同时通过减少线缆降低TCO。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。Supermicro成立并运营于加州圣何塞,致力于为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供率先上市的创新。我们是提供服务器、AI、存储、物联网、交换系统、软件和支持服务的全方位IT解决方案供应商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步促进我们的开发和生产,为全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品在内部设计和制造(在美国、台湾和荷兰),利用全球运营实现规模和效率,并经过优化以改善TCO和降低环境影响(绿色计算)。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合让客户能够通过从我们灵活且可重复使用的构建模块组成的广泛系统系列中进行选择,针对其确切的工作负载和应用进行优化,这些构建模块支持全面的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然风冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者的财产。

Cision 查看原始内容以下载多媒体:https://www.prnewswire.com/news-releases/supermicro-unveils-high-density-liquid-cooled-and-air-cooled-6u-superblade-powered-by-intel-xeon-6900-series-processors-for-maximum-performance-and-efficiency-302651427.html

来源:Super Micro Computer, Inc.

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