台湾驳斥台积电海外扩厂损害科技声明

台湾政府周五反驳了越来越多的担忧,即与美国的里程碑式贸易协议可能会掏空其充满活力的科技产业,尽管该岛的王冠宝石芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)继续在海外建设大型先进设施。

根据本周与华盛顿达成的全面新协议,该地区的企业已承诺至少2500亿美元的直接投资,以扩大美国半导体、能源和人工智能制造——由TSMC领头,并已在亚利桑那州的扩建晶圆厂和先进封装业务上投入巨资。

副总理郑丽君为这些公司的投资辩护,她说:"这不是产业转移,而是台湾科技产业的延伸和扩展。"她坚持认为,台湾政府支持企业在本土保持基地并提升本地投资。

郑丽君表示美国正依赖其他合作伙伴,而不仅仅是台湾进行芯片生产

周四,美国表示已与台湾达成协议,将台湾商品的关税从20%削减至15%,以换取台湾包括其芯片制造商在内的5000亿美元融资或投资。

然而,一些台湾分析师和立法者表达了不安,担心资本和设施向海外转移可能会侵蚀国内高科技生态系统。该协议令国民担忧,他们认为民主岛屿可能会削弱该岛的经济实力,特别是在商务部长霍华德·卢特尼克建议将该国40%的供应链转移到美国之后。美国商务部也指出,该协议将"推动美国半导体行业的大规模回流"。

尽管如此,郑丽君向国民保证,美国为国家安全实现国内芯片独立的目标不仅仅依赖台湾,她指出了与其他国家和国内芯片制造商的合作努力。

她补充说:"每个人都在美国共同努力,以振兴AI产业的发展并引领与AI相关的商业机会。这不是台湾预期独自完成的事情。"

周五,行政院长卓荣泰也称赞谈判者在确保协议方面做得很好,指出迄今为止的成就反映了巨大的努力。 

在谈到该协议时,彭博分析师亚当·法拉、迈克尔·邓和妮可·戈顿-卡拉泰利表示,该贸易协议只会对台湾经济产生适度影响。

不过,在中国压力日益增加的情况下,它具有重大的政治分量。他们还认为,美国在未来十年可能会看到国内半导体生产显著增长。

台湾的芯片生产能力将达到80%

周五在台北发言时,经济部长龚明鑫也预测,到2030年,台湾将拥有约85%的5纳米或以下先进芯片产能,而美国将占约15%。他补充说,到2036年,台湾应持有约80%的产能,美国约占20%。

多年来,台湾生产世界上最先进芯片的能力有时被视为威慑潜在中国军事行动的"硅盾"。目前,反对党国民党指责民进党通过同意与华盛顿的贸易让步而危及该岛的科技产业。

台湾最大的半导体公司TSMC已承诺向美国业务额外投入1000亿美元,在之前设想的基础上再建设至少四家芯片工厂。在很大程度上,其美国扩张引发了对台湾在全球半导体链中地位的担忧。尽管如此,TSMC高管坚称,领先技术将在台湾开发并在那里保留多年后才会转移到海外,这主要是由于物流原因。

首席财务官黄仁昭甚至评论说:"出于实际原因,最先进的技术将在台湾运行。当它们稳定下来后,我们可以尝试加速将技术转移到海外。"

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