Intel (INTC) 股票：Nvidia 选择芯片制造商进行 2028 年 GPU 生产

简要总结

• 在报道指出英伟达将使用英特尔代工厂生产2028年GPU后,英特尔股价在盘前交易中上涨
• 英伟达计划使用英特尔的18A或14A制程节点制造输入/输出芯片组件
• 英特尔将完成25%的封装工作,而台积电处理75%的Feynman GPU生产
• 这笔交易是在英伟达于12月购买50亿美元英特尔股份之后进行的
• 合作伙伴关系有助于满足美国制造规则,同时维持与台积电的关系

在DigiTimes报道英伟达计划使用英特尔的制造设施生产其下一代芯片后,英特尔股价于周三早上走高。

英特尔公司, INTC

该报道称,英伟达将与英特尔在Feynman GPU架构上合作。该芯片预计将于2028年推出。

苹果也将参与此次合作。这三家公司专注于非核心组件的小批量生产。

这项安排使公司能够遵守美国芯片制造法规。它还保留了他们与台湾积体电路制造公司的合作关系。

英特尔将处理专业组件

DigiTimes引述供应链消息来源称,英特尔将制造Feynman GPU输入/输出芯片的部分组件。该组件管理处理器核心与外部硬件之间的通信。

英特尔的18A或14A制造工艺将用于生产。这些代表了英特尔最先进的代工技术。

该公司还将处理高达25%的芯片封装。台积电将管理其余75%的封装操作。

台积电仍将生产大部分Feynman GPU。核心硅将使用台积电的A16制程节点,约占芯片总价值的75%。

投资为陷入困境的芯片制造商提供支持

合作伙伴关系的消息是在英伟达投资高达50亿美元购买英特尔股份数月后传出的。该收购发生在2024年12月。

该投资加入了来自软银和美国政府的财务支持。英特尔需要这些资本注入,因为该公司面临越来越多的挑战。

近年来,英特尔已向竞争对手失去市场份额。一系列战略失误损害了公司的财务状况。

该芯片制造商上周发布了疲弱的指引。英特尔表示,它无法满足对AI服务器芯片的强劲需求,而其新的PC处理器损害了盈利能力。

先进的内存和封装技术

Feynman GPU将支持下一代内存标准。该芯片可能使用HBM4e或HBM5内存技术。

这些内存类型使芯片能够处理万亿参数的AI模型。与当前设计相比,每个封装的内存容量将增加。

英特尔将在该项目中使用其EMIB技术。该系统在单个封装内连接不同的芯片。

最终组装将在英特尔位于美国的设施进行。这满足了某些政府和企业客户的国内制造要求。

Feynman架构是英伟达当前Rubin AI GPU系列的继承者。英伟达预计新设计将为AI工作负载提供性能改进。

英特尔的参与为公司的代工业务提供了一个重要客户。该芯片制造商一直在努力吸引更多外部客户使用其制造业务。

英伟达尚未正式确认合作伙伴关系的细节。英特尔也拒绝对DigiTimes的报道发表评论。

这篇文章《英特尔(INTC)股票:英伟达选择芯片制造商进行2028年GPU制造》首次发表在Blockonomi上。