THine宣布推出无光学DSP芯片组，最适合下一代规模扩展AI网络中的"慢速宽频"互连

ZERO EYE SKEW^® 技术可实现具成本效益的短距离 PCIe7 2TB/s,支持高密度 VCSEL 和光电二极管阵列,降低延迟 90%,节省功耗 73%

东京–(BUSINESS WIRE)–#AI–THine Electronics, Inc.(东京证券交易所:6769,"THine"),一家全球领先的无晶圆厂半导体供应商,提供创新的混合信号 LSI 和模拟技术,以及有价值的 AI/IoT 解决方案和 AI/数据服务器,今天宣布推出其采用 ZERO EYE SKEW^® 技术的无光学 DSP(数字信号处理器)芯片组,用于 PCI Express7(PCIe7)2TB/s 线性可插拔光学器件(LPO)或共封装光学器件(CPO)的短距离光互连,能够节省 73% 的功耗并降低 90% 的延迟。THine 计划在 2027 年交付用于 PCIe7 的垂直腔面发射激光器(VCSEL)驱动器和跨阻放大器(TIA)的无光学 DSP 芯片组样品,在 2026 年交付用于 PCIe6 的样品,以及在 2026 年交付其"Sideband Aggregator" IC 样品。

这些 VCSEL 驱动器和 TIA 是在日本国立信息通信技术研究所(NICT)的资助计划(编号:JPJ012368G70601)支持下开发的。

THine 已为 PCIe6/7 开发了其 ZERO EYE SKEW^® 技术,用于扩展 AI 网络中的"慢速和宽带"互连,能够从光链路中消除光学 DSP,实现具成本效益、低延迟、高密度和节能的下一代短距离解决方案。

许多光互连,包括 PCIe6/7,都有几条称为"边带"的 GPIO 线,THine 的新解决方案"Sideband Aggregator" IC(THCS255)能够将这些 GPIO 线减少到一半或更少,这得益于其高速串行技术。

THine 将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日在加利福尼亚州洛杉矶的洛杉矶会议中心举办的 2026 年光纤通信会议暨展览(OFC2026)West Hall 4575 展示此解决方案。

"人工智能(AI)的采用正在迅速扩展。由于 AI 服务器将配备超过 500 个 GPU 和内存,我们相信 THine 专有的 ZERO EYE SKEW^® 技术,通过从扩展 AI 网络的光链路中消除 DSP,将提供显著的成本效益、更低延迟、高密度和更低功耗价值,"THine Electronics, Inc. 首席战略官 Yasuhiro Takada 表示。"THine 计划通过与主要全球客户、超大规模企业和合作伙伴的协作与合作,加速产品开发并为'慢速和宽带'光互连做出贡献。"

关于 THine

THine Electronics Incorporated 是一家无晶圆厂半导体制造商,提供创新的混合信号 LSI 和模拟技术。除了光学芯片组外,THine 的技术还包括 V-by-One^® HS plus、LVDS、其他高速数据信号传输、ISP、时序控制器、模数转换器、电源管理以及 LED/电机驱动器,同时通过 THine MobileTek, Inc. 提供 AI/IoT/M2M 解决方案,通过 THine Hyperdata, Inc. 提供 AI/数据服务器解决方案。

THine 总部位于东京,在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine 在东京证券交易所上市,证券代码为 6769。如需更多信息,请访问 https://www.thine.co.jp/en/。

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