Cisco Systems (CSCO) 股票：新AI芯片瞄准英伟达和博通

TLDR

• Cisco 周二推出 Silicon One G300 交换芯片,以竞逐 6000 亿美元的 AI 基础设施支出热潮
• 该芯片采用台积电 3 纳米技术,通过自动数据重新路由实现 28% 更快的 AI 运算
• 产品将于 2026 年下半年推出,液冷系统的能源效率提高 70%
• Cisco 在 AI 网络芯片市场面临来自 Nvidia 和 Broadcom 的直接竞争
• 新芯片为 Cisco N9000 和 8000 系统提供动力,专为大规模数据中心运营而设计

Cisco Systems 周二发布了一项重大产品公告。这家网络巨头推出了专为 AI 数据中心设计的 Silicon One G300 交换芯片。

Cisco Systems, Inc., CSCO

此举使 Cisco 与 Nvidia 和 Broadcom 直接竞争。这三家公司正在争夺价值 6000 亿美元的 AI 基础设施热潮中的市场份额。

Silicon One G300 将帮助 AI 芯片在数十万个网络连接中进行通信。Cisco 计划在 2026 年下半年开始销售该产品。

台湾积体电路制造公司将使用 3 纳米技术制造该芯片。这项先进工艺为芯片提供了性能优势。

速度和效率优势

Cisco 承诺 G300 将比当前解决方案快 28% 完成某些 AI 任务。速度提升来自智能数据重新路由功能。

Cisco 通用硬件集团执行副总裁 Martin Lund 解释了这项技术。该芯片可在微秒内自动将数据重新路由以绕过网络问题。

该芯片包含"减震器"功能以防止网络减速。当大量数据峰值冲击系统时,这些功能会启动。

能源效率也获得了重大升级。G300 为 100% 液冷系统的能源使用改善约 70%。

该芯片将为新的 Cisco N9000 和 Cisco 8000 系统提供动力。这些产品针对 AI、超大规模、数据中心、企业和服务提供商市场。

争夺 AI 网络主导地位

网络成为 AI 基础设施中的关键竞争领域。Nvidia 在上个月推出的六芯片系统中包含了自己的网络芯片。

Broadcom 凭借其 Tomahawk 系列进军市场。该公司的目标客户与 Cisco 的数据中心客户相同。

Cisco 将 Silicon One 定位为业界最具可扩展性和可编程性的统一网络架构。该平台涵盖不同市场领域的多种使用案例。

G300 使用智能集体网络技术。该系统允许 AI 训练和交付芯片在庞大网络中高效通信。

在拥有数十万个连接的网络中,问题经常发生。芯片的自动重新路由可防止这些问题减慢 AI 工作负载。

如果没有适当的管理,大量数据流量峰值可能会导致网络崩溃或减速。G300 的减震器功能直接应对这一挑战。

6000 亿美元的 AI 基础设施支出浪潮推动了这些科技巨头之间的竞争。各公司正在竞相构建下一代 AI 系统的骨干。

Cisco 2026 年下半年的推出使其略微落后于已经在服务这个市场的竞争对手。Nvidia 和 Broadcom 已经有产品在客户手中。

Lund 强调 Cisco 的方法与竞争对手不同。该公司优先考虑整体网络效率,而不仅仅是原始速度。

G300 可以在不中断的情况下处理高峰需求期。这种可靠性对于全天候运行关键 AI 工作负载的公司来说至关重要。

本文 Cisco Systems (CSCO) 股票:新 AI 芯片瞄准 Nvidia 和 Broadcom 首次出现在 Blockonomi。