Cisco Systems (CSCO) 股票：新款 AI 晶片瞄準 Nvidia 與 Broadcom

TLDR

• Cisco 週二發表 Silicon One G300 交換晶片,以競逐 6,000 億美元的 AI 基礎設施支出熱潮
• 該晶片採用台積電 3 奈米技術,透過自動資料重新路由實現快 28% 的 AI 運算效能
• 產品將於 2026 年下半年推出,液冷系統的能源效率提升了 70%
• Cisco 在 AI 網路晶片市場面臨來自 Nvidia 和 Broadcom 的直接競爭
• 新晶片為 Cisco N9000 和 8000 系統提供動力,專為大規模資料中心運營而設計

Cisco Systems 週二發布了重大產品公告。這家網路巨頭發表了專為 AI 資料中心設計的 Silicon One G300 交換晶片。

Cisco Systems, Inc., CSCO

此舉讓 Cisco 與 Nvidia 和 Broadcom 展開直接競爭。三家公司都在爭奪 6,000 億美元 AI 基礎設施熱潮中的市場份額。

Silicon One G300 將協助 AI 晶片在數十萬個網路連接中進行通訊。Cisco 計劃於 2026 年下半年開始銷售該產品。

台灣積體電路製造公司將使用 3 奈米技術製造該晶片。這項先進製程賦予晶片效能優勢。

速度和效率優勢

Cisco 承諾 G300 將比現有解決方案快 28% 完成某些 AI 任務。速度提升來自智慧資料重新路由功能。

Cisco 通用硬體部門執行副總裁 Martin Lund 解釋了這項技術。該晶片會在微秒內自動將資料重新導向,繞過網路問題。

該晶片包含「緩衝器」功能,以防止網路速度下降。當大量資料激增衝擊系統時,這些功能就會啟動。

能源效率也獲得了重大升級。G300 為 100% 液冷系統的能源使用提升了約 70%。

該晶片將為新的 Cisco N9000 和 Cisco 8000 系統提供動力。這些產品鎖定 AI、超大規模運算、資料中心、企業和服務供應商市場。

AI 網路主導地位之戰

網路成為 AI 基礎設施的關鍵競爭領域。Nvidia 在上個月發表的六晶片系統中包含了自家的網路晶片。

Broadcom 以其 Tomahawk 系列進軍市場。該公司鎖定與 Cisco 相同的資料中心客戶。

Cisco 將 Silicon One 定位為業界最具可擴展性和可程式化的統一網路架構。該平台涵蓋不同市場區隔的多種使用案例。

G300 使用智慧集體網路技術。該系統讓 AI 訓練和交付晶片能夠在廣大網路中高效通訊。

在擁有數十萬個連接的網路中,問題經常發生。晶片的自動重新路由功能可防止這些問題拖慢 AI 工作負載。

若沒有適當管理,大量資料流量激增可能導致網路當機或速度下降。G300 的緩衝器功能正面應對這項挑戰。

6,000 億美元的 AI 基礎設施支出浪潮推動這些科技巨頭之間的競爭。各公司正競相建構下一代 AI 系統的骨幹。

Cisco 於 2026 年下半年推出的時程,讓它稍微落後於已在服務這個市場的競爭對手。Nvidia 和 Broadcom 已有現有產品在客戶手中。

Lund 強調 Cisco 的方法與競爭對手不同。該公司優先考慮整體網路效率,而非單純的速度。

G300 在尖峰需求期間也能從容應對。這種可靠性對於全天候運行關鍵 AI 工作負載的公司至關重要。

本文 Cisco Systems (CSCO) Stock: New AI Chip Takes Aim at Nvidia and Broadcom 首次發表於 Blockonomi。