TSMCの2026年第3四半期決算：純利益69%増、売上高が会社予想を上回り2nm生産が拡大

台湾積体電路製造（TSMC、NYSE：TSM）は10月15日、2026年第3四半期決算を発表しました。売上高は467億2,000万米ドル、純利益は7,630億6,000万台湾ドルとなり、先端半導体製造への需要が引き続き堅調だったことから、純利益は前年同期比68.7%増加しました。

売上高はTSMCの従来予想を上回り、同社は第4四半期の売上高を523億～543億米ドルと予想しています。一方、最新の2ナノメートル（2nm）プロセスの生産拡大に伴い、売上総利益率は前四半期から低下しました。

今回の決算は、TSMCが直面する重要なトレードオフを示しています。先端コンピューティング需要は過去最高水準の利益を支える一方、次世代製造技術の生産拡大には多額の投資が必要となり、短期的には利益率を圧迫します。

要点まとめ

• 第3四半期売上高は467億2,000万米ドルで、米ドルベースの前年同期比41.2%増となり、従来の会社予想446億～458億米ドルを上回りました。
• 純利益は前年同期比68.7%増の7,630億6,000万台湾ドルとなり、ADR1単位当たりの希薄化後利益は4.60米ドルでした。
• **売上総利益率は66.4%**で従来予想の範囲内でしたが、2nmの初期量産拡大を主因に前四半期から1.3ポイント低下しました。
• 2nmプロセスはウエハー売上高の8%を占め、第2四半期の3%から上昇しました。7nm以下の先端プロセス全体では79%を占めました。
• 高性能コンピューティング（HPC）は総売上高の68%を占め、HPC売上高は前四半期比22%増加しました。
• 2026年第4四半期売上高予想は523億～543億米ドルで、売上総利益率は65～67%を見込んでいます。
• 第3四半期の設備投資額は138億4,000万米ドルで、2026年1～9月の累計は406億4,000万米ドルとなりました。

TSMCの2026年第3四半期決算の内容は？

TSMCの2026年第3四半期公式決算資料によると、2026年9月30日までの四半期連結売上高は1兆4,942億4,000万台湾ドル、米ドル換算で467億2,000万米ドルでした。

株主に帰属する純利益は7,630億6,000万台湾ドルとなり、前年同期の4,523億台湾ドルを上回りました。

主な財務指標は以下のとおりです。

• 売上高： 467億2,000万米ドル。米ドルベースで前年同期比41.2%増、前四半期比16.2%増。
• 純利益： 7,630億6,000万台湾ドル。前年同期比68.7%増、前四半期比8.0%増。
• 希薄化後1株当たり利益（EPS）： 普通株式1株当たり29.43台湾ドル、ADR1単位当たり4.60米ドル。
• 売上総利益率： 66.4%。第2四半期は67.7%、2025年第3四半期は59.5%。
• 営業利益率： 58.7%。第2四半期は60.3%、前年同期は50.6%。
• 純利益率： 51.1%。第2四半期は55.6%、前年同期は45.7%。

前年同期と比べて売上高と純利益は大幅に増加しましたが、利益率は前四半期から低下しました。

投資家にとって、この違いは重要です。売上高の伸びは先端製造能力への強い需要を示す一方、利益率の変化は新しい製造プロセスの拡大に伴うコストを表しています。

TSMCの第3四半期売上高と利益は予想を上回ったか？

TSMCの第3四半期売上高は会社自身の従来予想を上回り、純利益も決算発表前に公表された市場予想を超えました。

TSMCは当初、第3四半期売上高を446億～458億米ドルと予想していました。実績の467億2,000万米ドルは、予想上限を約9億2,000万米ドル上回りました。

営業利益率も会社予想の56～58%に対して58.7%となり、想定範囲を超えました。

ただし、売上総利益率66.4%は、従来予想の65～67%の範囲内です。

また、Reutersは、アナリストが四半期純利益を約7,463億台湾ドルと予想していたと報じており、実績の7,630億6,000万台湾ドルがこれを上回りました。

ここで重要なのは、TSMCの売上高は会社予想を上回り、純利益はアナリスト予想を超えたものの、売上総利益率まで予想を上回ったと表現すべきではない点です。

今回の上振れは、先端製造技術の拡大に伴う想定内のコスト負担が続くなかで、本業の好調さが示された結果といえます。

利益が増加したのにTSMCの売上総利益率が低下した理由

TSMCの売上総利益率は第2四半期の67.7%から**第3四半期には66.4%**となり、1.3ポイント低下しました。

TSMCの第3四半期公式マネジメントレポートによると、低下の主な要因はN2、すなわち2nm技術の初期量産拡大に伴う利益率の希薄化です。

新しい製造プロセスでは、設備、製造プロセスの検証、量産規模の拡大に多額の投資が必要です。初期段階では、製造効率が十分に向上するまでコストが高止まりする場合があります。

そのため、TSMCの課題は2nmの生産量を増やすことだけでなく、同技術の売上貢献が高まるにつれて製造コスト構造を改善することにもあります。

一方、前年同期比では異なる傾向が見られます。

売上総利益率は前四半期から低下したものの、2025年第3四半期の59.5%より6.9ポイント高い水準を維持しました。

これは、2nmの初期量産が当四半期の利益率を圧迫するなかでも、TSMCが1年前よりも大幅に高い全体的な収益性を確保していることを示しています。

TSMCの2nm技術は売上高にどれだけ貢献したか？

TSMCの2nm技術は2026年第3四半期の**ウエハー売上高全体の8%**を占め、第2四半期の3%から上昇しました。

この増加は、N2プロセスが同社の先端製造事業において、より重要な位置を占め始めていることを示しています。

四半期の製造技術別ウエハー売上高構成比は以下のとおりです。

• 2nm： 8%。第2四半期は3%。
• 3nm： 33%。第2四半期は30%。
• 5nm： 28%。第2四半期は33%。
• 7nm： 10%。第2四半期は11%。

7nm以下の先端製造プロセスを合計すると、**ウエハー売上高全体の79%**を占めました。

これらは製造技術別のウエハー売上高比率であり、会社全体の売上高に対する割合やウエハーの物理的な出荷枚数の構成比ではありません。

2nmの貢献が急速に高まっていることは、売上総利益率の動向を理解する手掛かりにもなります。

商業生産の規模は拡大していますが、初期量産に伴うコストは一時的に利益率を圧迫しています。

今後数四半期の焦点は、設備稼働率の上昇、製造効率の改善、顧客需要の拡大によって、こうしたコストを相殺できるかどうかです。

TSMCの2026年第4四半期業績予想が示すもの

TSMCの最新の第4四半期見通しは、さらなる売上高の増加を示しています。一方、経営陣は売上総利益率が第3四半期と近い水準にとどまると予想しています。

TSMCの第3四半期公式決算説明資料と業績予想によると、会社予想は以下のとおりです。

• 2026年第4四半期売上高： 523億～543億米ドル。
• 第4四半期売上総利益率： 65～67%。
• 第4四半期営業利益率： 56.5～58.5%。
• 想定為替レート： 1米ドル＝31.8台湾ドル。

売上高予想の中央値である533億米ドルは、第3四半期の467億2,000万米ドルから約14.1%の前四半期比増収を意味します。

この見通しは、TSMCが2026年最後の四半期も需要と売上高の成長が続くと予想していることを示しています。

一方で、65～67%の売上総利益率予想は、売上高の増加が直ちに製造事業の利益率改善につながるわけではないことを示唆します。

TSMCが先端技術への投資を続けるなか、売上高成長と利益率の拡大は分けて評価する必要があります。

AI需要はTSMCの売上高構成をどう変えているか？

高性能コンピューティング（HPC）は第3四半期もTSMC最大の事業プラットフォームとなり、**総売上高の68%**を占めました。第2四半期は66%、2025年第3四半期は57%でした。

マネジメントレポートによると、HPC売上高は前四半期比22%増加しました。

その他の主な事業プラットフォームの売上高構成比は以下のとおりです。

• スマートフォン： 21%。
• IoT： 4%。
• 自動車： 4%。
• デジタル民生機器： 1%。
• その他： 2%。

HPCの構成比上昇は、先端コンピューティング分野がTSMCの事業において重要性を増していることを示しています。

AIアクセラレーターやその他の高性能プロセッサーには先端半導体製造技術が必要であり、最先端プロセスの生産能力に対する需要を支えています。

ただし、HPC売上高のすべてがAI関連売上高というわけではありません。HPCにはその他のコンピューティング用途も含まれるため、68%をTSMCが開示したAI専用の売上高比率として扱うことはできません。

NVIDIA（NVDA）やAMD（AMD）などの企業にとって、TSMCの決算は先端半導体製造需要の強さを理解するための追加的な材料となります。

しかし、TSMCのHPC事業成長だけで、個々の半導体設計企業の将来の受注や利益を確認することはできません。

TSMCの2026年第3四半期の設備投資額はいくらだったか？

TSMCは第3四半期に138億4,000万米ドルの設備投資を計上しました。第2四半期は157億米ドル、第1四半期は111億米ドルでした。

2026年1～9月の累計設備投資額は406億4,000万米ドルに達しました。

第3四半期マネジメントレポートには、以下の数値も記載されています。

• 営業キャッシュフロー： 9,197億7,000万台湾ドル。
• フリーキャッシュフロー： 4,765億6,000万台湾ドル。
• 第2四半期フリーキャッシュフロー： 2,873億6,000万台湾ドル。

営業活動による現金創出が増加し、設備投資が前四半期から減少したことで、四半期のフリーキャッシュフローは改善しました。

これらの数字は、TSMCが製造能力へ多額の投資を続ける一方、本業から相当規模の現金を生み出していることを示しています。

以前発表された2026年通期設備投資見通しの600億～640億米ドルは、引き続き重要な比較基準です。ただし、この範囲は10月15日の決算発表前に公表されたものであり、今回新たに引き上げられた予想として扱うべきではありません。

投資家にとって中心となるのは、先端半導体への持続的な需要が、技術更新や生産能力拡大に必要な多額の資本投入を正当化できるかどうかです。

MEXCにおけるTSMCの時間外取引：TSMUSDT契約が示したもの

TSMCが純利益の前年同期比約69%増を発表する一方、10月15日のMEXCのTSMUSDT無期限契約の取引画面には**−2.14%の変動率**が表示されていました。

契約価格は424.99 USDT、24時間高値は446.64 USDT、安値は418.39 USDTでした。

その他の表示指標は以下のとおりです。

• インデックス価格： 424.85。
• フェア価格： 424.99。
• 資金調達率： +0.0189%。
• 注文板の表示比率： 買い注文側約34.9%、売り注文側約65.1%。

注文板の数値は、プラットフォームの計算方法に基づく表示流動性を示しています。65.1%のトレーダーがショートポジションを保有しているという意味ではありません。

同様に、資金調達率がプラスであることだけで、機関投資家の買いや大規模なショートカバーを証明することはできません。

この画面は決算発表前後の短期的なデリバティブ取引環境を示すものですが、TSMCの決算が契約価格の下落を引き起こしたと断定する根拠にはなりません。

重要なのは、TSMUSDTが無期限デリバティブ契約であり、Nasdaq上場のTSM米国預託証券（ADR）ではないという点です。その価格や変動率を、米国市場におけるTSM株式の公式な株価推移と見なすべきではありません。

MEXCは別の商品としてReal U.S. Stocks on MEXCも提供しており、利用可否や対象条件は商品によって異なります。株式の所有と無期限デリバティブへのエクスポージャーでは、商品構造、取引条件、権利が異なります。

TSMCの第3四半期決算はAI半導体業界に何を意味するか？

TSMCの決算は、半導体メーカーが先端コンピューティングを支える生産インフラを拡充していることを示す追加的な材料となりました。

**NVIDIA（NVDA）**にとって、AIアクセラレーター需要は先端プロセス製造を間接的に後押しする重要な要因です。ただし、TSMCの業績からNVIDIAの売上高を直接予測することはできません。

**AMD（AMD）**にとって、先端コンピューティングの生産能力拡大は、最先端プロセッサー製造に対する長期需要を理解する手掛かりになります。

**ASML（ASML）**にとって、製造能力への需要増加は半導体製造装置の投資サイクルを支えますが、リソグラフィ装置の受注と売上計上は、それぞれの納入スケジュールに左右されます。

これらの企業間の関係は重要ですが、過度に一般化するべきではありません。

TSMCの財務情報は強い製造需要とHPC比率の上昇を示していますが、AI半導体サプライチェーンに属する各企業の受注増加、売上貢献、利益見通しを個別に証明するものではありません。

TSMCの第3四半期決算後に注目すべきポイント

今後の利益成長モメンタムが続くかどうかは、主に3つの要因によって決まります。

1. 2nm製造の収益性。 N2のウエハー売上高比率は8%に上昇しましたが、初期量産は売上総利益率を押し下げました。今後の決算では、生産規模の拡大が製造効率の改善につながるかが注目されます。

2. HPC需要の持続性。 HPCは四半期売上高の68%を占め、前四半期比22%成長しました。先端コンピューティング需要が続くかどうかは、TSMCの設備稼働率と売上高構成にとって引き続き重要です。

3. 第4四半期の売上高成長と資本効率。 売上高予想523億～543億米ドルはさらなる成長を示しますが、売上総利益率予想65～67%は製造コストも重要であることを表しています。設備投資とフリーキャッシュフローは、継続的な生産拡大の財務的影響を判断する指標になります。

TSMCの2026年第3四半期決算は、力強い売上高成長、過去最高水準の収益性、先端製造技術の急速な普及を示しました。

中心となるトレードオフはより明確になっています。2nm生産とHPC需要は長期成長を支えますが、最新プロセスの生産規模を拡大する過程では、全体の利益が増加していても、短期的に利益率が圧迫される可能性があります。

よくある質問（FAQ）

TSMCの2026年第3四半期決算の内容は？

売上高は467億2,000万米ドル、純利益は7,630億6,000万台湾ドル、ADR1単位当たりの希薄化後利益は4.60米ドルでした。純利益は前年同期比68.7%増加しました。

TSMCは第3四半期の売上高予想を上回りましたか？

はい。実績の467億2,000万米ドルは、従来の会社予想446億～458億米ドルの上限を上回りました。

TSMCの2026年第4四半期売上高予想はいくらですか？

売上高523億～543億米ドル、売上総利益率65～67%、営業利益率56.5～58.5%を見込んでいます。

第3四半期にTSMCの売上総利益率が低下した理由は？

売上総利益率は第2四半期の67.7%から第3四半期の66.4%へ低下しました。主因は2nm製造の初期量産に伴う利益率の希薄化です。

2nmはTSMCのウエハー売上高の何%を占めましたか？

2026年第3四半期の2nmの構成比は8%で、第2四半期の3%から上昇しました。

TSMCの第3四半期設備投資額はいくらですか？

第3四半期は138億4,000万米ドル、2026年1～9月の累計は406億4,000万米ドルでした。

HPC売上高比率68%はすべてAI関連ですか？

いいえ。HPCにはAI関連用途だけでなく、その他の高性能コンピューティング製品も含まれます。68%をAI専用売上高として解釈することはできません。